【编号】2021-26

【题名】聚偏氟乙烯基复合材料的制备及介电性能

【作者】王继华，柳军旺，王春锋等

【机构】哈尔滨理工大学材料科学与工程学院；哈尔滨理工大学电介质工程省部共建国家重点实验室培育基地

【刊名】复合材料学报（2021年05期）

【文摘】为有效改善聚合物基复合材料的介电性能，兼顾高介电常数和低填料量同时并存，采用以聚偏氟乙烯(PVDF)为基体树脂，钛酸钡(BT)和石墨烯(GNP)分别为介电填料和导电填料，在BT-GNP/PVDF复合体系内部构建微电容器结构。采用溶液法和热压法制备GNP/PVDF薄膜和BT-GNP/PVDF复合薄膜。结果表明，BT和GNP填料在BT-GNP/PVDF复合薄膜中能够均匀分散，在薄膜内能形成明显的微电容器结构。陶瓷填料BT的引入，使微电容器结构更有利于提高BT-GNP/PVDF复合薄膜的介电常数。BT含量大于50wt%的BT-GNP/PVDF复合薄膜介电常数均不低于GNP/PVDF薄膜。BT含量为50wt％的BT-GNP/PVDF复合薄膜的介电常数高于BT含量分别为35wt％、60wt％和70wt％的BT-GNP/PVDF复合薄膜，最大值约为43，相当于GNP含量为0.8wt％的GNP/PVDF薄膜的1.5倍；BT含量为50wt％的BT-GNP/PVDF复合薄膜损耗角正切均小于其他体系薄膜，最大不超过0.09，最小约为0.02。BT-GNP/PVDF复合薄膜的电导率变化趋势基本一致，没有明显差异。