5G基站建设催生PTFE用量需求增大，由于天线系统集成度要求变高，5G基站中以高频PCB取代4G传统馈电网络。随着5G频谱逐渐向高频段延伸，高频PCB的用量需求也被大量催生，5G基站PCB所用基材高频PTFE覆铜板将有望逐步实现对传统F覆铜板的替代。
　　覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB提供原料。上一篇有讲到，PTFE覆铜板的构成。覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板主要用于制作印制电路板PCB，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。5G对覆铜板高频高速性能要求大增，国内厂商亟需取得突破。在5G时代，无线信号不断向高频段延伸，通道数及数据处理量大幅增加，未来高频（天线用）高速（IDC/基站用）材料需求预期大幅增长。目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现。5G引入大规模天线阵列，天线产值的2/3或将转移至PCB板上，而CCL是PCB板的基材。我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。
　　我司是中国塑协氟塑料加工专委会、中国电子元件行业协会、全国超高新材料技术创新战略联盟理事单位。近五年来，公司为了拓宽射频与微波电路基板的高端市场，经过多年生产PTFE薄膜及复合玻纤布的技术积累和创新，充分利用“产、学、研”互补优势及军民融合的深度发展，引进国内外先进的生产设备和检测仪器，开发了“泰氟斯”牌PTFE高性能复合材料的覆铜板，PTFE定向膜，PTFE定向薄膜，PTFE覆铜板，PTFE高频板等。我们致力于为我国的通讯事业发展而努力。

    （摘自江苏泰氟隆科技有限公司）