【编号】2014-89
　　【名称】非烧结成型高性能聚四氟乙烯高频通讯用覆铜箔板的制备
　　【公开（公告）号】CN104149420A
　　【公开（公告）日期】2014.11.19
　　【申请（专利权）人】华东理工大学
　　【摘要】本发明非烧结成型高性能聚四氟乙烯高频通讯用覆铜箔板的制备以聚四氟乙烯为主体材料,旨在在保持高频通讯用覆铜箔板优良的介电性能（介电常数小于2.8，介电损耗小于0.005），高的耐热性的基础上简化制备工艺,使其在低于250℃下压制成型，其覆铜箔板的厚度为0.05-3.2mm。制备工艺包括聚四氟乙烯的表面处理，与粘接剂的混合后制成半固化片，最后压制成型。此种方法制备的聚四氟乙烯覆铜箔板工艺简单，成本低，应用范围广，为未来的通讯快速发展奠定基础。